【股市】安信策略·重磅深度：2018年主题展望之科技篇（合集）

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【股市】安信策略·重磅深度：2018年主题展望之科技篇（合集）

来源： 陈果A股策略

科技立国：补短板与新动能，拥抱第四次工业革命：核心科技/制造强国/国产替代将是贯穿明年全年的一条核心投资主线。之所以坚定看好这一主线，需要看到：1、无论在未来决胜2020年全面建成小康社会的三年时间还是更长远的2035年基本实现社会主义现代化，都离不开科技技术这第一生产力；2、接下来供给侧改革重加法，做加法的重要环节之一就是提升战略新兴产业的比重；3、全球已经开始以AI、大数据、物联网等为代表的新一轮科技产业革命。

半导体第三次产业转移，中国决胜 “天王山之战”：国内需求庞大，政府大力支持，技术逐渐成熟，中国芯片产业正在经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将以坚定的决心和充分的准备成为最大获益者。

智慧时代的最大技术趋势，“AI+”加速渗透：智慧时代人工智能技术和信息时代的互联网技术的发展有相似之处，人工智能技术的发展，将成为经济增长的新动能。国内在人工智能领域的弯道超车机会不仅表现为国家对人工智能产业的重视与支持，我们也需要看到中国科学院、BAT、华为等国内巨头的深耕，带动人工智能产业的发展。

标准第一版本冻结，18年将试商用，中国有望领跑5G：在经历了“2G跟随、3G突破、4G同步”之后， 5G时代中国正奋力谋求获得“领跑者”地位，立志占据5G技术制高点，引领世界产业的发展。5G网络会比3G、4G具有更长的建设期，因此在各类应用场景受益之前，5G的移动基础设施建设与通信设备产业链会率先受益。

智能制造：重塑“微笑曲线”，推进产业升级：随着旧有红利的消退，中国制造业面临越来越严峻的竞争局面。重塑“微笑曲线”，最需要的当属我国目前大力提倡的“智能制造”。在资金和资源上对相应企业予以支持，加之政策红利的不断释放，未来我国制造业有望向世界制造强国阵营看齐，迈入新的发展时代。

• 科技进步是经济发展的源泉

  在第一次工业革命之前，世界各国始终无法突破“马尔萨斯陷阱”，历经数千年人均GDP始终无法获得突破。而以蒸汽机发明为标志的第一次工业革命的到来，带领西方跳出“陷阱”，开启了经济指数增长的道路。以科技突破为标志的历次工业革命，改变了最近200年的世界历史和人类进程，是经济增长的核心动力。随着以“智慧时代”为标志的第四次工业革命的到来，人工智能、大数据、物联网等尖端科技将引领新的潮流，带来全新的投资机会。

• 智慧时代的到来

  根据世界经济论坛创始人、执行主席克劳斯·施瓦布教授在《第四次工业革命－转型的力量》中的观点：第四次工业革命始于这个世纪之交，是在数字革命的基础上发展起来的，其特点是：同过去相比，互联网变得无所不在，移动性大幅提高；传感器体积变得更小、性能更强大、成本也更低；与此同时，人工智能和机器学习也开始崭露锋芒。

  虽然“智慧时代”往往被认为是“信息时代”的延续，但两次科技革命已经在变革的速度、广度和深度上出现了差异，令第四次工业革命具有了自身的特点：

• 速度：当前的世界已经高度互联化，新技术的诞生、传播、扩散和应用速度极大提升，令本次革命呈现出指数级而非线性的发展速度；

• 广度：各个学科、行业的技术都正在出现新的突破，例如人工智能、物联网、机器人、3D打印、能源储存、生物技术、材料科学、量子计算等，这些尖端科技相互促进不断融合，令本次革命更大的广度；

• 深度：人类社会将因为“智慧时代”的到来发生深刻的变革，包括新的工业生产模式诞生（工业4.0）、新的商业模式（生产、消费、运输与交付体系被重塑）、新的政府机构组织及教育、医疗和交通体系，同时被深刻改变的还有工作与沟通方式，以及自我表达、获取信息和娱乐的方式。
  

• 科技的力量带动美股一路上扬

  美国是全球创新第一大国，美股市场上也有众多从事高科技行业的公司。由于他们在各自领域的技术优势、稳固的市场地位、广阔的市场空间和优良的业绩，往往受到投资者的追捧，成为大牛股。例如，计算机领域的IBM股价从1993年年中到2000年9月上涨了约1150%；重新定义智能手机的苹果股价从2009年到2015年上涨了约1000%；2012年之后，最受关注的是“FANG四剑客”，开创新一代社交网络的Facebook上市以来已上涨约460%，云计算领跑者Amazon从2009年以来上涨约1945%，网络流媒体服务商Netflix从2012年以来上涨约1530%，搜索巨头Google从2004年以来上涨约1880%；2016年之后，进军人工智能领域的NVIDIA（英伟达）成为美股最闪耀的明星，2016至今已经上涨约540%。

从标普500中各行业的市值占比变化也可以看出科技的进步对资本市场的影响，第三次科技革命的代表性行业信息技术业从1990年市值占比不到7%，已经一路发展到市值占比近25%的美股第一大行业。比照美股历史，科技股作为当前高新技术发展的核心代表，往往蕴含着巨大的投资机会。在全球新一轮技术创新周期中，谁能够掌握“智慧时代”的核心技术，谁就可能成为下一个“Tenbagger”。

对于中国而言，未来的经济发展必须依靠高新科技的突破。正如邓小平所说：“科学技术是第一生产力”。根据经济理论，经济的发展靠的是要素的投入和全要素生产率的提升。而从长期看，要素的投入是不可持续的，全要素生产率的不断提升才是经济可持续发展的不竭动力。而科技的进步正是提升全要素生产率最重要的因素。

以中国为例，改革开放的三十年以来，我国无论是要素投入还是全要素生产率都有了巨大的提升，充分利用了“人口红利”、“土地红利”、“资本红利”、“改革红利”以及通过引进先进技术带来的“后发优势”。但现在这些红利都在消失：首先，随着“刘易斯拐点”的到来，“人口红利”已经消失；其次，许多地区土地资源也不再富余；另外，改革已经持续多年，未来“改革红利”空间已经有限；最后，当前我国科技水平已经位于世界前列，利用“后发优势”引进先进技术同样空间有限。因此，要想突破“中等收入陷阱”，实现经济可持续发展，除了继续改革外，最重要的就是顺应第四次工业革命的潮流，大力自主研发高新科技。我国曾经错过了第一、二次工业革命，搭上了第三次工业革命的末班车，当第四次工业革命来临时，我们同世界科技强国站在同一起跑线上，正是实现弯道超车千载难逢的好机会。

2.2. 把握机遇，高科技主题的投资的三条思路和两项原则

有美股高科技“Tenbagger”珠玉在前，中国战略新兴产业赶超在后，进入“智慧时代”全球新一轮技术创新周期正如火如荼，“创新中国”必将成为A股主题投资的核心主线之一。如何能够把握中国科技崛起带来的投资大机遇？我们总结了高科技主题的投资的三条思路和两项原则：

高科技主题投资，高新技术产业选择的三条思路：

• 对于传统产业起到替代作用：新能源车替代燃油车、5G替代4G、OLED替代LCD等；

• 解决传统模式痛点：基因技术解决医学难题、区块链/量子通信解决信息安全、云计算解决算力不足；

• 改变人类生活和工作生产方式：AI代表了最高效的生产力、 VR/AR丰富了人机交互模式、物联网使得人与物/物与物之间可以“交流”。

具体的公司选择标准，我们建议考虑两条原则：

• 对于导入期向成长期的行业，更多要选择大空间行业中的技术龙头，比如曾经安防里的海康，面板里的京东方，现在芯片行业中芯国际；

• 对于成长期向成熟期的行业，更多要选择能够兑现业绩的行业龙头，比如曾经家电里面的格力电器，医药里面的恒瑞医药。
  

2.3.2018年科技主题方向：补短板和做加法！

我们预计，创新中国一定会是贯穿未来很长一段时间的核心投资主线，其中我们重点看好“中国芯”、人工智能、5G/物联网、智能制造、AR/VR、精准医疗、军民融合几大核心主线。

3.1. 芯片是半导体的核心，行业高景气的同时需求持续扩容

3.1.1. 全球半导体行业持续高景气，芯片仍是核心
内存价格上涨带动全球半导体行业景气，并有望持续。从去年下半年开始，全球DRAM内存产品率先开始涨价。本次涨价的原因主要是需求扩大下，供给没有及时补上导致的供求失衡：供给方面，以三星、海力士等主要供应商没有扩产；需求方面：由于智能手机内存升级扩大导致内存需求增大，但晶圆厂的建设需要时间，因此无法在短期内实现产能的快速增加，我们预计本轮涨价有望持续到18年。

半导体包括分立器件、光电子、传感器、集成电路四大类型。其中，由于集成电路（通常又称为芯片）占整个半导体销售额的比重高达84%，是整个半导体工业的核心，因此，芯片也经常成为整个半导体工业的代称。整个芯片行业又可以细分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和记忆体四类，分别占比15%、18%、28%、23%。

3.1.2. 全球电子化率不断提升，汽车电子、物联网将成新看点

目前全球芯片市场仍以智能手机及PC为主，汽车电子等领域的芯片需求正在成为芯片领域的新看点。以智能手机为主要下游的芯片市场，在全球智能手机持续增长的态势下仍将受益于存量换机，另一方面在今年以iPhone为代表的智能手机创新下，新增功能的芯片需求也将迅速增加。此外，汽车电子、物联网、5G等新产业的兴起将继续增加芯片的需求。

• 存量需求：智能手机市场的换机需求和设备更新需求
  目前智能手机仍然是芯片的主要下游市场。去年以来以iPhone 6s和7为典型的智能手机市场由于创新不足迟滞了部分换机需求。我们认为以iPhone X为风向标的新一代智能手机在功能升级下，将会引领智能手机市场的新一轮发展风向，在迟滞的存量换机和新增功能的创新需求双重利好下，芯片市场将会迎来巨大的需求。iPhone X中推出的无线充电、OLED屏幕等功能，在后续将会催生AMOLED驱动芯片、指纹识别芯片、无线充电芯片等芯片的需求。

• 增量需求：汽车电子以及5G、人工智能等新技术是下一个半导体蓝海市场。

  去年10月，高通以史上最高价收购恩智浦，布局汽车电子芯片领域，主要原因在于智能手机芯片市场的饱和状态比较明显。相对智能手机市场，汽车电子化率目前低于30%，未来有望超过50%[1]，因此市场空间可观。

  新兴技术领域的芯片需求量也不容小觑。人工智能、物联网、5G等新产业在政策支持和产业自身技术突破的双重驱动下，有望在2018-2020年迎来规模化的商用。人工智能和AR/VR产业所需的GPU，以及物联网、5G等产业需要的传感器和通讯芯片等都将成为未来芯片市场的新增需求。

3.2. 芯片仍依赖进口，自主可控不容有失

国内市场的半导体需求旺盛。2016年中国半导体消费量已经占到全球的三分之一，中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。庞大的中国市场是半导体产业企业纷纷想分享的“一块大蛋糕”。
中国半导体消费量高的原因，主要得益于中国制造业环境优势以及中国消费电子企业崛起两大因素：

• 中国制造业环境优势。在中国完整的产业链集群和相对低廉的熟练技工的吸引下，外资电子制造企业纷纷选择在中国设厂
  

• 中国制造的崛起。以HOV为代表的中国智能手机企业的快速发展也为中国芯片市场带来了大量的需求。

国内的半导体需求高涨，但是相比较下，国内的晶圆产能与需求量严重不匹配，这也是国内半导体贸易逆差不断扩大的原因。据统计，2016年中国占全球半导体消费市场的三分之一，但仅占全球晶圆产能的10.8%。

中国芯片市场巨大的供需缺口使得中国成为全球半导体投资重地，国家队一马当先成为中国半导体的主力军。2015年左右在国家产业基金的支持下国内企业纷纷建设晶圆厂。据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。

外资企业在看到中国广阔市场以及供求不平衡的情况下，也加入在国内设厂的行列中，今年以来格罗方德、三星等大厂均宣布在华设厂，或者扩产。外资设厂的原因除了看到中国的市场外，还有以下两个原因：1）避免中国本土市场持续增长的半导体需求带动本土半导体企业的发展后丢失中国市场份额；2）享受中国政府对高端外资企业的优惠政策。中国政府也乐于见到国际大厂来华，因为这可以为中国带来高端的技术、先进的管理经验、产业人才并完善产业生态。

中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如中央处理器领域的英特尔、手机芯片领域的高通、存储器领域的三星、海力士、图形处理器领域的英伟达、AMD，等。这些海外巨头几乎垄断了全部主流的芯片领域。因此，我国不得不每年从海外进口超过2000亿美元的芯片，这一金额大约是（2016年）石油进口金额的两倍。

比巨额的芯片进口费用更令人担忧的，是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和国家战略压力。一个典型的例子是2012年，中兴通过签订合同的方式，将一批搭载了美国科技公司软硬件的产品出售给伊朗最大的电信运营商伊朗电信(TCI)。结果次年3月，美国商务部宣布对中兴通讯进行制裁。制裁手段是向中兴的美国供货商发出禁令，禁止这些公司向中兴通讯继续提供美国制造的产品。由于中兴的产品和设备大量依赖来自美国的芯片，包括美国高通、IBM、英特尔在内的上百家美国大型公司都是中兴通讯的供货商，因此如果合作全部中止，中兴将面临“无米下炊”的困境。因此中兴不得不在被“封杀”一年后认罚，与美国商务部和解，同时支付约8.9亿美元的刑事和民事罚金，（另有 3亿美元罚金被暂缓，是否支付取决于未来七年公司对协议的遵守并继续接受独立的合规监管和审计）。如果我国不能在芯片上实现独立自主，可以预见类似的事件今后还将继续发生，继续损坏国家战略、安全和经济利益。

3.3. 中国：决胜半导体第三次产业转移与升级

3.3.1. 回顾半导体产业前两轮转移

半导体产业历史上发生了两次大规模的产业转移，本质都是产业升级后的必然产物。

• 第一次产业转移（美国到日本）：主要是美国的装配产业向日本转移，而日本通过技术创新与家电行业结合，稳固了日本家电行业的地位；并在80年代抓住PC产业的兴起，凭借在家电领域的积累，快速实现DRAM的量产。
  

• 第二次产业转移（日本到韩国、台湾）：第二次转移得益于90年代日本的经济泡沫。日本难以持续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求，此时韩国把握机会，在大财团的资金支持下，坚持对DRAM的投入，确立PC端龙头地位，并抓住手机市场，最后确立了市场中的芯片霸主地位。而台湾则利用IDM分离为Fabless和Foundry时，着力发展Foundry。由此产生了半导体的第二次转移，即美、日向韩国和台湾转移。

3.3.2. 中国具备成为半导体新领导者的条件

回顾历史上这两次半导体产业转移，我们可以观察到以下两个特点：

• 抓住产业升级机会；
  

• 大资金的支持。

原因一方面在于产业升级实际上对原有产业链结构也造成了冲击，因此会出现新的业态，也造就新的产业机会，台湾半导体产业的崛起就是典型的案例；另一方面则在于产业变革必然带来设备的变化和升级，由于前期设备的投入固定成本非常大，如果紧密跟踪产业升级，必将需要大量的资金支持，因此大量的半导体制造企业因为资金紧张而被淘汰，例如英特尔凭借资金优势与AMD打持久战，最终将AMD的制造部门拖垮，不得不剥离出去。

目前物联网、5G、人工智能等新技术普及以及汽车电子有望成为半导体第三次产业升级的主战场，而中国在国家产业政策和基金的支持下，凭借庞大的消费市场，有望抓住第三次升级，成为半导体的领导者。

3.3.3. 国家政策支撑，产业基金引领

国家政策的支持是推动半导体产业发展的强力保障。以2014年成立的基金为重要标志，国家以实际资金支持半导体行业。《中国制造2025》提出2020 年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%，但目前国内的自给率仍为10%左右[1]，按照国家规划，接下来几年我国半导体产业将迎来高速发展。 

千亿资金覆盖半导体行业，并将撬动大量资金进入。2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金成立，截至2017年4月底，大基金已经投资了37家企业，46个项目，并承诺投资850亿元，实际出资628亿元（包括直接投资及生态建设项目间接投资），投资项目涉及到设计、制造、封测、设备、材料，基本完成全产业链布局。

大基金的成立有以下两个作用：一方面通过股权投资的方式扶持企业，体现了国家对半导体行业全产业链发展的重视，同时在产业链投资中侧重于对龙头企业的扶持。另一方面则是通过产业基金的设立来撬动地方以及其他社会资本的介入，为半导体行业提供资金保障。

产业基金投资效益初现，二期基金整装待发。国家产业基金一期资金总额1387亿，带动地方集成电路产业发展基金的目标规模合计已经多达5000亿元[1]。第二期有望在2018年推出，资金总额将接近2000亿。 

3.3.4. 中国成为半导体下一个主战场

• 2018年将迎来新厂投产高峰，半导体行业“大战”一触即发

  国家大基金一期的数百亿美元投入如今正在开花结果，据SEMI预计，大陆的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产，2018年则达到高峰，共13座晶圆厂加入营运，这些将于2018年完工的晶圆厂多数为晶圆代工厂。

当前主流的12寸晶圆厂，在过去两年中全球共兴建了十七座，其中就有十座设在中国大陆，同期间日本与韩国仅各增加一座产线。这些晶圆厂中大部分将在2018年陆续迎来投产。这些产能达产后，预计会为中国带来12寸产能61.5万片/月，是当前12寸产能的1.57倍。

3.4. 双视角寻找“中国芯”的投资良机
国内需求庞大，政府大力支持，技术逐渐成熟，中国芯片产业正在经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将以坚定的决心和充分的准备成为最大获益者，面对中国芯片制造领域的投资机会，我们建议要采用两种视角来寻找：

• 对于相对成熟的领域要选择具有国产替代能力的公司，选取一批代表性企业

• 新型芯片需求领域有希望与海外巨头争锋的公司，选取一批代表性企业

4.1. 智慧时代：人工智能引导的第四次革命

从农业文明到工业文明，再到信息文明，以及即将进入的智慧文明时代。每个时代的划分标准主要是生产方式。而人工智能有望成为划分信息文明和智慧文明的主要方式。

人工智能将成为智慧时代新的通用技术。通用技术即多种用途、应用到经济的几乎所有地方、并且有很大的溢出效应的工具。在信息时代，互联网是通用技术，任何行业都希望实现互联网+。而在智慧时代，人工智能将成为新的通用技术，AI+也有望成为替代互联网+的新词。

智慧时代人工智能技术和信息时代的互联网技术的发展有相似之处。两种技术均由基础层、技术层和应用层构成。人工智能的基础层为算力支撑（AI芯片、云计算），技术层为算法平台，应用层是AI向各传统行业渗透应用。

我们认为人工智能技术的发展，将成为经济增长的新动能，它主要是改善经济增长的边际值。信息时代的互联网极大的提高了工作效率，而人工智能技术的发展也将进一步加快工作效率，极大增加边际产出，为经济增长带来新的增长力量。

4.2. 人工智能新趋势：自主化、场景渗透、芯片成为新焦点

• 自主化趋势

  人工智能正在向自主化过渡。人工智能的发展经历了几个阶段，从初期的基础计算，到视觉、听觉感知判断，再到对特定场景的认知，最后到技术的通用。目前人工智能领域的技术已经在从特定场景认知向通用过渡。 

今年10月，在Nature上发表的关于阿法元以100-0的成绩打败阿法狗的一事，就是对通用领域的迈进。AlphaGo Zero综合了基于深度学习的增强学习方法的长处，采用类似DQN的一个DNN网络实现决策过程，并利用这个DNN得到两种输出价值和策略，然后利用一个蒙特卡罗搜索树完成当前步骤选择。AlphaGo Zero的意义在于搜索空间很大，输出结果不依赖于人的感知判断。因而基于客观规则决定的问题可以摆脱对人为标注训练数据的依赖，有望运用在新材料、新药物研发等领域。

• 场景渗透

  人工智能技术经过了2017年的加速发展，在特定场景认知领域已经基本可以实现。AI芯片的应用场景主要包括安防、智能驾驶、金融领域、零售、医疗等。

  安防领域：AI芯片可以提高人车和行为的识别智能化水平，降低人工成本。

  智能驾驶领域：AI芯片搭配软件算法也将提高ADAS智能化水平。

  金融领域：目前人工智能在金融领域的应用场景包括身份验证、征信、风险控制、智能投顾、智能客服等，其中在智能投顾领域，可以降低资产管理费率，吸引中低净值客户。同时建立在大数据基础上的智能投顾策略可以辅助投资。

  零售：通过大数据分析用户习惯，实现精准营销；无人零售，通过机器视觉、射频等技术实现无人化超市等。

  医疗：医疗机器人通过机器学习、语音识别、图像识别等技术，在微创、康复领域辅助医生。通过AI 手段提高患者自查率，更早发现、更好管理疾病；另外，医疗影像可以通过深度学习技术实现对医学影像的分析判断，筛查有潜在病症影像片。
  

• 芯片成为新焦点

  应用场景的扩充，势必对芯片提出更高的要求。目前AI的芯片主要有英伟达代表的GPU 阵营，英特尔代表的CPU+FPGA 阵营以及谷歌代表的TPU 阵营三个方向。2015年英特尔收购了Altera，以CPU+FPGA技术进军人工智能领域。英伟达作为全球最大的GPU制造商，一直深耕GPU领域。谷歌则专注于TPU领域，目前的Alpha GO和AlphaGo Zero都是基于TPU的运用基础。

深度学习作为机器学习的主要分支，是当前人工智能研究和应用的主要方式。深度学习在执行训练和判断时，需要对海量数据进行大规模并行计算，由此也形成了AI芯片云端和终端的计算场景。云端应用包括深度学习中数据中心的训练和推断，终端的应用则主要是对嵌入式设备的推断。云端训练和推断的数据量需求大，因此对芯片的性能要求高，目前云端芯片以GPU为主；终端以低能耗为主要需要，基于ASIC的TPU机会可能更大。

但目前芯片领域仍处于萌芽期，AI智能芯片开发有望成为2018年发展热点。

4.3. 上升至国家战略，具备弯道超车的产业基础

国内在人工智能领域的弯道超车机会不仅表现为国家对人工智能产业的重视与支持，我们也需要看到中国科学院、BAT、华为等国内巨头的深耕，带动人工智能产业的发展。

发展人工智能已提至国家战略层。今年两会，我国将人工智能写入政府工作报告，并在7月20日发布《新一代人工智能发展规划》，将人工智能发展提至国家战略层，其中明确表示在第一阶段（2017年-2020年）的主要任务是侧重理论和技术体系的建设，在 2020 年与国际 AI 理论技术领先的国家看齐。在7月23日成立人工智能产业技术创新战略联盟后，又在10月13日正式成立人工智能产业发展联盟。十九大报告中再一次强调了发展人工智能的重要性。要推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。

11月23日，我国宣布新一代人工智能发展规划全面启动实施，将用13年的时间，将我国打造成世界主要人工智能创新中心。确定了首批国家新一代人工智能开放创新平台：分别依托百度、阿里云、腾讯、科大讯飞公司，建设自动驾驶、城市大脑、医疗影像、智能语音4家国家新一代人工智能开放创新平台。

人工智能全球竞赛，中国具备弯道超车的潜力：全球顶尖巨头谷歌、微软、苹果、IBM、Facebook，英特尔、百度、阿里，腾讯等都将人工智能视为下一次技术革命的突破点重资研究。在人工智能领域，虽然美国有先发优势，尤其在前沿基础算法领域强于中国，但中国在数据资源、标注成本、市场规模、应用场景四大方面具有优势，在未来仍有机会超过美国。

国内的人工智能产业前景巨大。人工智能目前在国内的发展仍处于初级阶段。国内的下游应用主要以语音、图像识别等为主，尚未进行大规模的商业应用，其中商业模式也主要以专利授权为主。

国内巨头对人工智能领域的布局，主要集中在芯片和应用两大领域：

• 基础层：芯片领域

  以寒武纪、华为等为典型的企业主攻芯片领域。寒武纪作为人工智能芯片领域的独角兽，公司聚焦于为人工智能算法提供硬件支持，其设计性能/功耗远远超过目前主流方案的专用硬件加速器。华为Mate 10就采用了麒麟970芯片，这是一块搭载寒武纪授权IP的海思芯片，该芯片是全球首颗带有独立神经网络单元（NPU）的手机芯片，也是华为和国内芯片产业发展的重要里程碑。此外，也有部分国内企业与国外企业在人工智能领域实现深度合作。商汤科技和美国高通公司将分别发挥各自在计算机视觉算法和芯片研发方面的优势，进一步推动人工智能在手机等终端的普及。
  

• 技术层：算法平台，图形识别等

  目前国内有多家在图像识别领域成绩非常突出的企业，海康威视是安防领域的龙头企业；旷视科技旗下的Face++是目前世界上使用量最大的人脸识别引擎，与阿里巴巴、微博等多家企业达成合作关系，主要通过“脱敏”技术拥有500万张人脸图片的数据库，识别正确率达到99.6%。科大讯飞则是中国智能语音和人工智能产业领域的龙头企业，在语音合成、语言处理、机器翻译等人工智能核心领域技术领先。
  

• 应用层：BAT为先行者

  以BAT为代表的企业布局AI应用领域。百度明确表示AI First，自2015年两会即提出“中国大脑”计划。百度大脑分为基础层、感知层、认知层、平台层四个层次。其中基础层是算法层，包括深度学习等机器学习平台能力。感知层则主要是语音识别、图像识别、视频理解、增强现实和虚拟现实的能力。认知层则主要是自然语言处理能力。平台层上，百度将所有AI 能力以最简单方式提供给每个开发者。同时，百度还推出了DuerOS和Apollo来构建AI生态。腾讯和阿里巴巴对均瞄准了人工智能的应用场景。腾讯在2016年成立AI实验室，专注于人工智能的基础研究及应用探索阿里巴巴在2012年启动机器人项目ET，并在今年陆续启动NASA计划，并成立达摩院，力求在高新技术上取得突破。

  中科院神经科学研究所所长蒲慕明透露中国“脑计划”（脑科学研究计划）计划今年年底推出。

4.4. 三维度布局人工智能主题投资

建议从人工智能的三个维度进行布局：第一，AI+是这个时代的主要发展方向，芯片作为基础，将成为承载发展的主要力量，建议关注国内芯片设计制造厂商；第二，关注在算法平台、图像处理等方面技术领先的企业；第三，关注在人工智能应用领域可以率先落地的企业。

5.1. 5G，新兴科技发展离不开的通讯 

5G作为第五代通信技术，与前四代通信技术有本质的区别（第一代是模拟技术；第二代实现了数字化语音通信；第三代是人们熟知的3G技术，以多媒体通信为特征；第四代是已经成熟的4G技术，其通信速率大大提高，标志着进入无线宽带时代）。前四代都是单一的技术，而5G则是前三代技术的总和并加入高频通信技术，这就使得5G拥有更高通信峰值，更低延时，更大传输量和更低的功耗。

总体而言，5G技术主要用于满足三类场景下的多种业务类型：增强型移动宽带（eMBB)、大规模物联网（mMTC）、关键业务型服务（URLLC）。

5G与云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术的深度融合，将连接人和万物，成为各行各业数字化转型的关键基础设施。在个人消费领域，一方面，5G 作为下一代通讯技术，将为用户提供超高清视频、下一代社交网络、浸入式游戏等更加身临其境的业务体验，促进人类交互方式再次升级。另一方面，5G 将支持海量的机器通信，以智慧城市、智能家居等为代表的典型应用场景与移动通信深度融合，预期千亿量级的设备将接入5G 网络。5G更重要的市场空间是，将以其超高可靠性、超低时延的卓越性能，引爆如车联网、移动医疗、工业互联网等垂直行业应用，将通讯技术不仅应用于个人应用，而是进一步应用于企业之中，开发企业投资市场。

5.2. 中国加紧步伐，迈入5G新周期

5.2.1. 第三阶段测试启动，明年有望试商用

中国5G 第二阶段测试已于9月底结束。IMT-2020(5G)推进组发布的中国5G技术研发试验的第二阶段测试结果表明，利用现有5G新空口的关键技术和方案设计，可全面满足ITU所确定的峰值速率、时延、用户连接能力、流量密度等性能指标需求，这进一步增强了产业界5G按期商用的信心。

11月15日，工信部印发《关于第五代移动通信系统使用3300－3600MHz和4800－5000MHz频段相关事宜的通知》明确了5G的工作频段。11月26日，工信部对外宣布正式启动5G技术研发试验第三阶段工作。力争在2018年底前实现第三阶段试验基本目标，支撑我国5G规模试验全面展开。

11月底，发改委印发《关于组织实施2018年新一代信息基础设施建设工程的通知》，5G规模组网建设及应用示范工程成为最大亮点。通知要求：以直辖市、省会城市及珠三角、长三角、京津冀区域主要城市等为重点，开展5G规模组网建设。5G网络应至少覆盖复杂城区及室内环境，形成连续覆盖，实现端到端典型应用场景的应用示范。

我们认为，5G作为中国与全球第一次同步研发的移动通信标准，国家政策的大力支持让中国产业具备了从更深层次实现突破和超越的历史机遇。第二阶段测试中，华为和中兴的各项测试指标完成最好，测试结果表明利用现有5G 新空口的关键技术和方案设计，可全面满足3GPP 所确定的峰值速率、时延、用户连接能力、流量密度等性能指标需求。中国的5G第三阶段的实验，将遵循5G统一的国际标准，并基于面向商用的硬件平台，重点开展预商用设备的单站组网性能，以及相关互联互通测试。计划明年5G标准能够正式通过国际电联的批准，成为新的标准，加快进度争取2020年实现5G的全球首发。

5.2.2. 4G高渗透率为5G提供市场，国内通讯巨头抢占先机

目前，我国已建成全球规模最大的4G网络，4G基站累计达到299万个，占全球总数的六成，这为5G的发展奠定良好基础。而根据工信部的数据，2016年我国3G/4G用户已占总用户数的71.2%，其中4G用户占比已经高达58.2%，远高于4G商用前一年的3G渗透率32.7%。当前，我国4G无论是网络覆盖还是用户的渗透水平都已经非常高，今后三大运营商、通讯设备商将逐鹿 5G市场。

在经历了“2G跟随、3G突破、4G同步”之后， 5G时代中国正奋力谋求获得“领跑者”地位，立志占据5G技术制高点，引领世界产业的发展。我国在亚太地区率先成立IMT-2020（5G）推进组，整合产、学、研、用精锐力量，积极向国际电信联盟等国际组织输出观点，中国运营商、设备制造商也全面参与全球主流5G研发组织。在三大运营商和华为、中兴两大通讯巨头的时间表中，纷纷将2020年作为最关键的时间节点，一切的目标都是为了在2020年实现5G的商用部署。其意义不仅仅是时间的领先，更意味着中国通讯企业在5G技术研发和标准制定中的深度参与，在标准上获得更高的话语权提升的是我国通讯企业的核心竞争力。

对于5G来说，牌照的颁发才意味着三大运营商拿到了正式启动5G商用的资格，之后运营商部署5G相关工作的脚步也将因此而加快。回顾过去3G、4G时代的市场表现，可以明显发现，以工信部颁发牌照作为标志，在此之前的一年内，通信主题将持续升温。而当牌照落地后，开始进入业绩兑现期，相关标的公司的相对收益趋于平稳。

中国在3G时代依靠TDS实现了从0到1的突破，在4G时代依靠TD实现了系统设备产业的中兴华为全球主导能力，而5G时代关键器件领域仍然落后的中国通信设备产业，有望借力投资驱动和国家政策重点支持，实现跨越。尽管需要等待标准冻结、产业链准备好之后5G才可能商用，但国家会在商用之前的合适时间发放5G 牌照。从产业链推进、标准制定等多角度综合分析，我们预测5G牌照将在2019年初颁发，因而以5G牌照颁布这一时间点为分水岭，此前一年即2018年将是通信主题持续升温活跃的一年，而之后进入大规模建网商用的业绩兑现阶段。

如果5G 牌照提早发放，运营商最快就能在2019年年中展开小范围5G商业服务。中国三大运营商目前维持2018年外场试验，2019年试商用，2020年商用的计划没有变化。如果牌照提前发放则有望将计划中2019年的试商用服务提前转化为正式商用，加快5G商用的步伐。

5.3. 5G产业链投资机会凸显

我们预计，2019年工信部将会正式颁发牌照，在接下来的2018年通信主题将持续升温，迈入5G的基础设施建设周期。作为下一代移动通讯技术，5G将会创造出巨大的经济价值。IHS Markit在高通5G报告中预测：到2035年5G将会在全球创造12.3万亿美元的经济产出。5G三大应用场景下的各类应用将最为受益，包括：增强型移动宽带（无线宽带、AR/VR、企业协作、培训教育）、大规模物联网（智慧城市、智能家居、远程监控、智慧农业）和关键业务型服务（自动驾驶汽车、无人机、工业自动化、远程医疗）。

但5G网络会比3G、4G具有更长的建设期（5G建网的四阶段：规划、建设、优化维护、应用），因此在各类应用场景受益之前，5G的移动基础设施建设与通信设备产业链会率先受益。5G的C-RAN架构和大幅提升的带宽将大量增加无线小基站的数量，并使得光纤光缆和光模块的需求大规模增加。

6.1. “智造”浪潮来袭，重塑“微笑曲线”

微笑曲线是宏碁集团创办人施振荣于1992年提出的著名商业理论，诠释了工业化生产模式中产业分工问题。微笑曲线将一条产业链分为三个区间，即研发与设计、生产与制造、营销与服务。我国制造业长期停留在“微笑曲线”的底部，虽然2010年后我国重新回归世界第一制造业大国的地位，但我国制造业存在高能耗，低产业附加值等诸多问题，呈现出“大而不强”的特征。对比世界制造强国阵营中的日本，2004年日本索尼中村研究所对日本的制造业进行调查，发现制造业的业务流程中，组装、制造阶段的流程有较高的利润，而零件、材料以及销售、服务的利润反而较低。我国长期位于价值链底端，并非制造业的长久之计。

此外，随着我国的人口红利逐渐消退，劳动力成本不断上升，中国制造业的“微薄利润”似乎也很难维持下去。面对制造业越来越严峻的竞争局面，中国制造业转型升级已经迫在眉睫。重塑“微笑曲线”，推进产业升级是未来制造业的必然趋势。

最符合制造业产业发展和升级趋势的，当属于我国目前大力提倡的“智能制造”。智能制造是基于新一代信息技术，贯穿设计、生产、管理、服务等制造活动各个环节，具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称。具有以智能工厂为载体，以关键制造环节智能化为核心，以端到端数据流为基础、以网络互联为支撑等特征，可有效缩短产品研制周期、降低运营成本、提高生产效率、提升产品质量、降低资源能源消耗。智能制造发展需经历自动化、信息化、互联化、智能化四个阶段。目前国内汽车、家电等行业自动化和信息化程度已经较高，其他食品饮料，化工等行业正在加快自动化和信息化进程。互联化是未来发展的方向，而智能化可能要等待更长的时间。

智能制造的独特优势具体体现在三个方面：

• 产出率的提高。机器的不间断工作和程序化操作在减少出错率的同时提高产出率。其次柔性化生产的弹性生产体系可以减少装备时间。此外，通过大数据分析和智能化决策可以减少响应时长。

• 生产成本的降低。机器换人带来的人力成本降低以及减少在精确化生产下的资源浪费情况和库存成本。大数据分析降低库存和浪费。通过大数据分析准确定位生产量，可以减少库存量。

• 产品质量的提高。通过云计算和大数据以及3D打印技术可以实现个性化精细化生产，在提高产品品质的同时满足消费者的个性化追求。产品和服务的提升可以让企业在定价策略上有所调整，增加相应附加值。

因此，对于我国制造业，首先着眼降本增效，加快生产过程和工艺的自动化改造，基于此建立符合实际的“智能生产模式”，并向“云制造”等新型制造模式发展，提高柔性制造和快速响应用户个性化需求的能力，推动制造业服务化，通过“智能+制造业+服务”的聚合裂变，实现产业附加值攀升，重塑“微笑曲线”。

■风险提示： 1.海外对中国实行技术管制；2.流动性偏紧；3.国际局势紧张

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