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放弃高端芯片的联发科,目前深耕于P系列中端芯片。近日Helio P60芯片现身GeekBench跑分平台,单核成绩达到1524分,多核5871分,性能强势对标高通骁龙660。据悉,这款芯片将于MWC2018上正式亮相,并将成为联发科2018年的主打芯片。发哥作陪,高通今年不孤单了~
马上MWC2018大会就要开始了,在会展前夕各种猛料也是不断涌出。据网上曝光的一张GeekBench跑分数据显示,联发科将会在MWC大会上发布新品Helio P60。相关信息显示,该芯片为八核架构,主频最高为2.0GHz,同时搭载该芯片的演示机还运行Android 8.1系统,并内置4GB运存。
联发科MWC将发Helio P60 对标骁龙660
GeekBench信息还显示,该机的单核跑分为1524,多核跑分为5871,这种跑分基本上可以对标高通去年发布的中高端芯片——骁龙660的成绩。此前信息显示,OPPO R11在GeekBench 4跑分为单核1607,多核5823。
值得一提的是,GeekBench还显示,上述为联发科P60在MWC演示机的跑分成绩,这将意味着Helio P60芯片很快就会跟我们见面。今年联发科在中高端芯片领域将如何反击高通,我们拭目以待。
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