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比亚迪发布“中国芯”技术，让电动车制造不再受国际巨头垄断
都说比亚迪的技术鱼塘里有无数条大鱼
12月10日
比亚迪在宁波的发布会上
又一条震于世间的技术大鱼亮相了
那就是IGBT4.0技术！
让我们看看下面通俗易懂的小动画
认识一下这个技术有多么厉害！
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)全称“绝缘栅双极型晶体管”，对于电动车而言，IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率等。
通俗来讲，IGBT就是电动汽车的CPU。
12月10日，比亚迪在宁波发布了IGBT电动中国芯——比亚迪核心技术解析会
而作为中国第一家实现车规级IGBT大规模量产、也是唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企，此次发布会上，比亚迪还释放了另一重磅消息。
比亚迪已投入巨资布局性能更加优异的第三代半导体材料SiC（碳化硅），有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车！
预计到2023年，比亚迪旗下的电动车将全面搭载SiC电控！
比亚迪的IGBT之路
在刚刚结束的2018广州车展上，比亚迪全新一代唐EV正式对外预售。
唐EV百公里加速4.4秒、续航里程600公里，预售当天的订单便突破2000辆。
从2015到2017年，比亚迪电动车的销量已经连续三年位居全球第一。
这与比亚迪在IGBT等核心技术领域的超前布局密不可分。
IGBT属于汽车功率半导体的一种，因设计门槛高、制造技术难、投资大，被业内称为电动车核心技术的“珠穆朗玛峰”。
制造IGBT难度极大，在大规模应用的1200V车规级IGBT芯片的晶圆厚度上，比亚迪处于全球先进水平，可将晶圆厚度减薄到120um（约两根头发丝直径）
在过去相当长的时间里，IGBT的核心技术始终掌握在国外厂商手里，中高端IGBT市场90%的份额被国际巨头垄断，导致“一芯难求”，成为制约我国电动车行业健康、快速发展的主要瓶颈。
十多年前，在外界还不看好电动车前景的时候，“技术狂人”王传福就默默布局了电动车的核心技术。
而作为2003年才进入汽车行业的“新玩家”，比亚迪从一开始就密切关注IGBT等电动车核心技术的自主研发和创新。
2003年，比亚迪作为全球第二大充电电池生产商，收购秦川汽车，正式进军汽车行业。
而作为门外汉要在此前未涉足的汽车领域有所建树，并非易事。
• 2005年，在进军汽车领域2年后，比亚迪组建自身研发团队，投入重金布局IGBT产业。
• 随后几年里，比亚迪频频大手笔投入研发，从IGBT模块生产线组件到晶圆工厂，比亚迪已完成首款电动汽车IGBT模块样品组装。
• 2009年9月，比亚迪IGBT芯片通过了中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定，打破了国际巨头的技术垄断。
但在技术领域，研究是个持续且长期的过程。一项技术的发展，除了大批量的研发投入，还需要一定的底蕴和积累。
经过多年的发展，目前，比亚迪已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节，是中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企。
毫无疑问，这项技术的研发具有里程碑意义。
中国半导体行业协会IC设计分会副理事长周生明在10日的发布会现场表示：
比亚迪依靠自身强大的研发实力、人才的聚集、产业链的配套，在汽车功率半导体领域有了非常核心的突破，这个突破不是今天想，明天投入就能实现的，是积累了十多年的技术、人才和产业链才能实现的。
中国电器工业协会电力电子分会秘书长蔚红旗也表示：
比亚迪在电动车功率半导体领域布局较早，而且真抓实干，在电动车功率半导体领域创造了领先，中国的电动车发展不用担心被‘卡脖子’了。
提前布局SiC
比亚迪欲再度引领电动车变革
“驯服”了IGBT，比亚迪又将目光投向了更远的未来。
截至2018年11月，比亚迪在IGBT领域已经硕果累累：
• 累计申请IGBT相关专利175件
• 其中授权专利114件
这对于促进我国芯片产业以及新能源汽车产业的发展具有深远影响。
IGBT芯片打线
而IGBT和电池技术是当今制约电动车发展核心，根据世界三大电子元器件分销商之一富昌电子（Future Electronics LTD）的统计：
• 2018年，应用于新能源汽车的IGBT模块的交货周期最长已经达到52周（IGBT的交货周期正常情况下为8-12周）。
• 2018-2022年全球新能源汽车产量年复合增长率达30%，但同期车规级IGBT产量的年复合增长率仅为15.7%（IGBT产业整体同期为8.2% ）。
在如今新能源汽车行业高速发展浪潮下，可以预见，未来几年全球车规级IGBT市场的供应将愈加紧张。
但比亚迪也已预见到，随着电动车性能不断地提升，对功率半导体组件提出了更高的要求，当下的IGBT也将逼近硅材料的性能极限。
比亚迪IGBT4.0较当前市场主流的IGBT：电流输出能力高15%，综合损耗降低了约20%。
寻求更低芯片损耗、更强电流输出能力、更耐高温的全新半导体材料，已成为学界和业界的普遍共识。
据悉，比亚迪已投入巨资布局第三代半导体材料SiC，致力于降低SiC器件的制造成本，加快其在电动车领域的应用。
此次发布会上，比亚迪宣布，已经成功研发了SiC MOSFET（汽车功率半导体包括基于硅或碳化硅等材料打造的IGBT或 MOSFET等），有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车。
比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚表示：
SiC MOSFET将成为比亚迪电动车性能持续迭代更新的新一代‘杀手锏’，我们期望在加速、续航等性能指标上，为广大消费者带来更多惊喜。
预计到2023年
比亚迪将在旗下的电动车中
实现SiC基车用功率半导体
对硅基IGBT的全面替代
将整车性能在现有基础上再提升10%
十多年前
比亚迪打破国际巨头对IGBT的技术垄断
助力我国电动车的快速发展
今天
比亚迪推出了全新的车规级IGBT4.0
为我国汽车产业提供强大的“中国芯”
未来
伴随着比亚迪SiC的推出与大规模应用
我国汽车产业的“再向上”将获得新的助推力
企业兴则国家兴、企业强则国家强
让我们为中国制造点个赞吧！
文/刘晨
编辑/徐丽
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