多图干货！哪些企业能上科创板？生物医药、人工智能…这份藏宝图请收好！

来源丨21世纪经济报道（ID：jjbd21）

记者丨夏旭田

编辑丨陈洁

上交所近日发布指引称，科创板将重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、生物医药六大领域。

那么，这些领域的哪些企业最有潜力上科创板呢？

3月11日下午，工信部下属单位赛迪顾问与全景网在京召开“四大行业科创板首发潜力企业”发布会，详细分析了高端装备、人工智能、集成电路、生物医药四大重点领域的行业现状与首发潜力企业。

赛迪顾问智能装备产业研究中心总经理张凌燕指出，关键核心技术创新能力是我国高端装备企业能否登陆科创板的第一要素。高端装备企业应紧密围绕传统工业转型升级和新兴产业发展需要,强化核心技术储备能力,在领域内打破国外技术壁垒。

同时，科创板对企业上市融资能力提出了新的要求，高端装备制造业具有技术研发周期长、投资成本大、成本回收慢等特征，因此社会融资难是多数中小型创新企业面临的核心问题。

张凌燕称，高端装备企业应扎实做好与证券公司、股权投资机构等社会资本对接的基础性工作，拓展多元化的社会融资渠道，增强融资能力。

她指出，作为高端装备行业中“硬科技”的核心代表，机器人、机器视觉等重点领域虽然尚未实现大规模盈利，但领域内存在大量高市值、高研发投入的“独角兽”企业，契合科创板支持方向。

高端装备制造科创板首发潜力企业名单：

张凌燕指出，高端装备主要包括机器人、数控机床、通用航空装备、轨道交通装备等条线。

赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏指出，中国集成电路市场规模领跑全球，但进口依赖问题仍旧突出。

赛迪数据表示，2018年全球半导体市场规模达到4687.8亿美元，同比增长13.7%。中国作为全球最大的电子装备制造国，仍然是全球最大集成电路单一市场，但增长速度相较2017年明显放缓。同时，2018年中国全年进口集成电路3120.6亿美元，首次突破3000亿美元大关，中国集成电路市场的进口依赖问题仍旧突出，国内自给率仍不足20%。

2018年中国集成电路产业继续保持快速增长，规模达到6531.4亿元，同比增长20.7%，预计到2020年中国集成电路产业规模可以突破9000亿。

韩晓敏认为，随着国内IC设计企业的快速发展以及芯片制造线的快速布局，中国集成电路产业结构将继续由“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转型，产业链逐渐从低端向高端延伸，产业结构更趋于合理。

韩晓敏指出，关于集成电路的投资建议，应重点关注产业链缺失严重的环节，如半导体材料、半导体设备；关注传统技术/产品路线的中高端产品，超摩尔路线的技术或产品，如化合物半导体、MEMS、SiP等；在应用领域关注5G、人工智能、汽车电子、云计算等热点应用领域的核心芯片或基础芯片。

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下面是韩晓敏发布的集成电路科创板首发潜力企业榜单：