高通携手多家中国手机厂商，2019年推出5G商用终端

1月25日，高通在北京举办 “Qualcomm中国技术与合作峰会”。本次大会有两大亮点值得关注：

•OPPO、Vivo、小米、联想等中国手机厂商与高通结盟，将在未来三年内向高通采购至少20亿美元的射频前端部件。

•高通发布“5G领航计划”(5G Pioneer)，宣布预计最早将于2019年推出5G商用终端。

20亿美元射频前端大单背后，是难啃的骨头，也是一块肥肉

所谓射频前端（RFFE：Radio Frequency Front End），位于Transceiver和天线之间，包括滤波器、功率放大器、低噪声放大器、双工器、射频开关等，其性能直接影响手机信号强度、通话质量、连接可靠性、连接速度和功耗等。

最早的手机射频前端非常简单，一根天线连接一个双工器、功率放大器和低噪声放大器就搞定。但随着手机支持的频段越来越多，每一个频段都需要独立的双工器、功率放大器和低噪声放大器，导致了射频前端越来越复杂，在集成难度、成本和性能上均面临越来越大的挑战。

比如，一部手机若支持20个频段，就需要20个双工器（40个滤波器），如果这部手机支持4*4MIMO，也就是配置4根天线，滤波器的数量可达160个。

进入5G时代，早期5G部署采用与4G混合组网的方式，新引入的5G频段、载波聚合和MIMO技术等均意味着需要更多的滤波器，要想在智能手机狭小的空间里实现高性能、低成本射频功能，同时支持更强的5G网络性能，射频前端技术面临着更加严峻的挑战。

Qualcomm总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在演讲中指出，未来5G与4G多网络并存，频段的多样性达到了前所未有的水平，这需要重新设计系统，以实现更强的终端性能和更低的成本。

这需要创新射频前端解决方案。

为此，高通在多年坚持于射频前端研发和创新的基础上，打造出从调制解调器到天线（modem-to-antenna）的射频前端解决方案，从而帮助厂商快速规模化推出5G终端。

如前所述，5G技术特性将直接推动射频前端器件需求量上涨，而万物互联时代对射频前端部件的需求更是不可估量，据市场调查机构预测，仅移动终端中射频前端芯片的市场规模，将会从2015年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元，年复合增长率达到15.4%。

2019年推出5G商用终端，但不止于此

此次大会上，高通发起5G领航计划，通过该计划，希望为手机厂商们提供5G商用终端所需的平台，携手于2019年推出5G商用终端。

高通希望2019年能推出5G商用终端，已经发布的骁龙X50 5G调制解调器能支持2019年最早上市的5G智能手机，并已联合多厂家和运营商完成基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通测试，以加速5G商用落地。

但这只是5G之路上的一个开端，未来还有更多值得期待。

阿蒙表示，5G是引领行业的又一次巨大变革，它将实现万物互联，高速率、低时延的5G网络将实现终端与云端的无限连接，除了将彻底改变人们交流互动方式外，还将支持自动驾驶和远程医疗等新服务。

Qualcomm未来三十年的使命，不仅包括通过技术改变人与人交流的方式、与云端沟通的方式，与周围事物的连接，还包括利用智能手机的演进技术连接并造福万事万物，实现海量连接并将智能带到物联网。 

此外，在本次大会上，OPPO、Vivo、小米、联想和中兴的高官们纷纷就“博通收购高通案”发表自己的看法，均表态力挺高通。